SMT紅膠工藝制作標準流程為：絲印→（點膠）→貼裝→（固化）→回流焊接→清洗→檢測→返修→完成。
1、絲印
其作用是將錫膏（焊錫膏）或紅膠（貼片膠）印到PCB線路板的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT工藝生產線的最前端。
2、點膠
它是將紅膠點到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后面。
3、貼裝
其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。
4、固化
其作用是將紅膠（貼片膠）融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。
5、回流焊接
其作用是將錫膏（焊錫膏）融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。
6、清洗
其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
7、檢測
其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。
8、返修
其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具主要為熱風槍、烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。
