PCB線路板廠面臨的PCB設計挑戰(zhàn)有哪些？

1、不斷縮小的特征尺寸，以及摩爾定律的影響，使信號輸率越來越高，邊緣更加陡峭，使傳輸線效應再也無法回避，

信號線上的信號再也不能被看成是理想的數(shù)字信號了，而應該被當成微波來對待，從而出現(xiàn)了“黑色的原理圖”，單

純的原理圖邏輯正確已無法保證信號正確實現(xiàn)；

2、越來越強的電路功能，使單板的集成程度增加，但是生產(chǎn)工藝水平受生產(chǎn)設備限制不能馬上提高，導致 CAD設計為

滿足現(xiàn)有工藝水平，設計挑戰(zhàn)加大；

3、控制成本導致單板的層數(shù)不能隨密度增加無限加大，并且盡量使用低價格器件，比如使用普通2mm連接器代替高速

差分線專用連接器，導致EMC和系統(tǒng)信號完整性有更大的挑戰(zhàn)性；

4、劇烈的市場競爭導致產(chǎn)品開發(fā)周期的縮短，已經(jīng)沒有多余的時間和財力進行不斷的重復開發(fā)了，單板必須盡可能一次

成功，為此，在第一次的設計中就必須考慮到可生產(chǎn)性、可測試性、可維護性，并基本可以通過各專業(yè)機構(gòu)對市場準入的

認證。