與傳統的鍍通孔結構相比，埋孔節約了很大的空間。當信號線密度很大，需要更多的孔位連接信號層，也需要

更多的信號走線通路的時候，可采用埋孔技術。然而，因為埋孔技術需要更多的程序步驟，所以線路密度的優

點是增大電路板的成本。

盲孔盲孔是將多基板的表層連接到一層或更多層的鍍通孔，它們不穿過板的全部厚度。圖3 為典型盲孔技術的

實例。在多基板的雙面上都可以使用盲孔，盲孔可以連接過孔和穿過電路板的元器件孔。

盲孔可以在板層上彼此堆疊，并且能被做得更小，這樣就可以提供更多的空間或布設更多的信號線。

對于SMD 和連接器而言，盲孔技術格外有用，因為它們不需要大的元器件孔，只需要小的過孔將外表面與內層

相接。在非常密集且厚的多基板上，通過使用表面貼裝技術可以減輕重量，也為設計者提供了充分的設計空間。

不管是哪種方式都需要綜合各方面的要求，根據不同的需要進行相應的處理。