1、印刷位置偏離

產生原因：模板和PCB的位置對準不良是主要原因，也有模板制作不良的情況；印刷機印刷精度不夠。

危害：易引起橋連。

對策：調整模板位置；調整印刷機。

2、填充量不足

填充量不足是對PCB焊盤的焊膏供給量不足的現象。未填充、缺焊、少焊、凹陷等都屬于填充量不足。因為填充量不足與印刷壓力、刮刀速度、離網條件、焊膏性能和狀態、模板的制作方法、模板清潔不良等多種因素相關，所以印刷條件的最合理化非常重要。

3、滲透

滲透是指助焊劑滲透到被填充焊盤周圍的現象。產生滲透的原因有印刷刮刀壓力過大、模板和PCB的間隙過大等，應采取調整印刷參數、及時清潔模板等措施。

4、橋連

橋連是焊膏被印刷到相鄰的焊盤上的現象。可能的原因有模板和PCB的位置偏離、印刷壓力大、印刷間隙大、模板反面不干凈等，應合理調整印刷參數、及時清潔模板。

5、焊膏圖形有凹陷

產生原因：刮刀壓力過大；像膠刮刀硬度不夠；模板窗口太大。

危害：焊料量不夠，易出現虛焊，焊點強度不夠。

對策：調整印刷壓力；更換為金屬刮刀；改進模板窗口設計。

6、焊膏量太多

產生原因：模板窗口尺寸過大；模板與PCB之間間隙太大。

危害：易造成橋連。

對策：檢查模板窗口尺寸；調節印刷參數，特別是PCB模板的間隙。

7、焊膏量不均勻，有斷點

產生原因：模板窗口壁光滑不好；印刷次數太多，未能及時擦去殘留焊膏；焊膏觸變性不好。

危害：易引起焊料量不足，如虛焊、缺陷。

對策：擦凈模板。

8、圖形沾污

產生原因：模板印刷次數多，未能及時擦干凈；焊膏質量差；離網有抖動。

危害：易造成橋連。

對策：擦洗模板；換焊膏；調整機器。

總之，焊膏印刷時應注意焊膏的參數會隨時變化，如粒度、形狀、觸變性、助焊劑性能等，此外，印刷機的參數也會引起變化，如印刷壓力、速度、環境溫度等。焊膏印刷質量對焊接質量有很大影響，因此應仔細對待印刷過程中的每個參數，并經常觀察和記錄相關數據。