對于SMT電子廠來說，在貼片加工的生產過程中是有很多需要注意的地方的，甚至不只是加工過程，設計開始的時候就要考慮到一些生產問題，否則會對SMT貼片加工帶來較大的困擾。比如說焊盤的間距、大小、形狀等不合適的話都會導致一些焊接缺陷的出現。下面簡單介紹一下貼片加工對于焊盤的要求。

一、形狀和尺寸

1、在設計過程中使用標準的PCB封裝庫。

2、有焊盤單邊最小不小于0.25mm，SMT貼片加工的焊盤直徑不能超過元件孔徑的3倍。

3、相鄰焊盤的邊緣間距需要保持在0.4mm以上。

4、SMT包工包料的焊盤孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應設計為菱形或梅花形焊盤。

5、在布線較密的情況下，SMT電子廠推薦采用橢圓形與長圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm;雙面板的弱電線路焊盤只需孔直徑加0.5mm即可，焊盤過大容易引起無必要的連焊。

二、過孔大小

在實際加工中SMT電子廠一般要求焊盤的內孔一般不小于0.6mm，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時，其焊盤內孔直徑對應為0.7mm，焊盤直徑取決于內孔直徑。

三、可靠性設計

1、對稱性，為保證熔融焊錫表面張力平衡，兩端焊盤必須對稱。

2、焊盤間距，焊盤的間距過大或過小都會引起焊接缺陷，因此要確保元件端頭或引腳與焊盤的間距適當。

3、焊盤剩余尺寸，元件端頭或引腳與焊盤搭接后的剩余尺寸必須保證焊點能夠形成彎月面。

4、焊盤寬度，應與元件端頭或引腳的寬度基本一致。