SMT貼片加工焊膏在SMT貼片加工包裝印刷得到一致的包裝印刷薄厚十分關(guān)鍵。感到遺憾，具體的包裝印刷薄厚常常偏移總體目標(biāo)薄厚(模版薄厚)，并不是太高，就是說太低。

危害包裝印刷薄厚的要素十分多，普遍的有電子器件的合理布局部位、PCB的形變、包裝印刷支撐點(diǎn)相鄰的絲印油墨標(biāo)識(shí)、阻焊薄厚與偏差，也有焊粉規(guī)格、模版形變、刀形變、副刀工作壓力、模版底端環(huán)境污染、PCB阻焊薄厚與偏差等。

電子器件在PCB上的部位合理布局，其危害視常用SMT印刷設(shè)備而定。一些印刷設(shè)備包裝印刷時(shí)PCB的固定不動(dòng)是靠夾緊PCB傳輸邊的方式 ，那樣挨近板邊的地區(qū)，因PCB板邊的銷釘促使模版不可以緊靠到PCB表層，焊膏包裝印刷的薄厚必定偏厚，這也促使細(xì)間隔電子器件不適合布放進(jìn)挨近包裝印刷時(shí)的傳輸邊周邊。具體生產(chǎn)制造中許多0.4mm間隔QFP的橋連與此有關(guān)假如阻焊偏位或薄厚手揮焊盤的薄厚，焊音薄厚會(huì)超過模版薄厚。不規(guī)的阻膜薄厚會(huì)立即造成不一致的印薄厚，與其相近，假如標(biāo)識(shí)或空格符十分幕近窗孔，SMT貼片包裝印刷薄厚出會(huì)增加，在模版的底邊或是在PCB的頂端有碎渣，將會(huì)造成印劇薄厚的提升。

刮板種類和印刷設(shè)備基本參數(shù)對(duì)印薄厚有挺大的危害。由于包裝印刷薄厚隨之包裝印刷空隙、刮板速率的提升和刮板工作壓力的降低面提升、在快的刮板速率下，包裝印刷薄厚至?xí)^模版薄厚，它是由在刮板頂部強(qiáng)制性焊膏返回刮板下邊面轉(zhuǎn)化成高流體力學(xué)工作壓力所造成的。在較低的劇刀速率下，焊膏有較長(zhǎng)的流動(dòng)性時(shí)間，來容許焊聽從刮板釋放的工作壓力，因而刮板工作壓力較高，包裝印刷薄厚就較小。刮板工作壓力小，通常不整潔模版表層的焊膏，出模后焊膏圖型與殘余焊膏薄厚相關(guān)。