現如今電子行業內SMT貼片加工為什么會這樣流行呢？

一、電子產品體積小，組裝密度高

SMT貼片元件的體積僅為傳統封裝元件的10%左右，重量也只為傳統插裝元件的10%。SMT技術通常可使電子產品的體積減少40%~60%，使質量減少60%~80%，面積和重量都大大減少。SMT貼片加工組裝元件網格已從1.27mm發展到目前的0.63mm網格，部分已達到0.5mm網格。采用通孔安裝技術，可提高組裝密度。

二、可靠性高，抗振能力強

smt貼片加工采用的是片狀元器件，具有可靠性高、體積小、重量輕、抗振動能力強、自動化生產、安裝可靠性高、不良焊點率一般低于百萬分之十，它比通孔插元件波峰焊接技術低一個數量級，能夠保證電子產品或元器件焊點缺陷率低，目前，近90%的電子產品采用SMT工藝。

三、高頻特性好，性能可靠

由于片式元器件貼裝牢固，器件通常是無引線或短引線，這減少了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，減少了電磁和射頻干擾。采用SMC和SMD設計的電路最大頻率可達3 GHz，而片式元件僅為500 MHz，可縮短傳輸延遲時間。可用于時鐘頻率為以上16MHz以上的電路。如果采用MCM技術，計算機工作站的高端時鐘頻率可達100 MHz，由寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。

四、提高生產率，實現自動化生產

目前，要實現穿孔安裝印制板的完全自動化，必須擴大40%原印制板面積，使自動插件的插裝頭可以插入元件，否則就沒有足夠的間隙，零件就會損壞。自動貼片機(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安裝密度。實際上，小元件及細間距QFP器科都是由自動貼片機生產的，以實現全線自動生產。

五、降低成本，減少費用

(1)印制板使用面積減小，面積為通孔技術的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降；

(2)減少印制板的鉆孔數，節省返工費用；

(3)由于頻率特性的提高，電路調試成本降低；

(4)由于片式元器件體積小、重量輕，降低了包裝、運輸和儲存成本；

SMT貼片加工工藝可節省材料、能源、設備、人力、時間等，成本可降低高達30％和50％。